項(xiang)目

製(zhi)程能(neng)力(li)

層數(shu)

2-18 L

基材(cai)品(pin)牌(pai)

CCL:KB,生(sheng)益(yi)，檯灣南亞，聯茂，鬆(song)下(xia)，儸傑(jie)斯(si)；                    FCCL：生益、聯(lian)茂(mao)，檯(tai)虹(hong)，新(xin)高，杜(du)邦(bang)；

基(ji)材類(lei)型(xing)

硬闆(ban)基材(cai)：FR4（TG135/TG150/TG170/耐(nai)CAF/CTI＞600/有(you)滷(lu)/無(wu)滷）；輭(ruan)闆(ban)基(ji)材：PI 12.5um、PI 25um、PI厚度50um、PI 75um、PI 100um

生(sheng)産尺(chi)寸

最(zui)大：400mm*540mm

成(cheng)品(pin)闆(ban)厚

0.25mm-3.2mm

成品闆厚(hou)度公(gong)差(cha)

闆(ban)厚(hou)≤1.0mm

±0.1mm

闆厚(hou)＞1.0mm

± 10%

最小(xiao)線(xian)寬(kuan)/線(xian)距

2.5mil/2.5mil（60um/60um）

孔到線(xian)最小(xiao)間(jian)距(ju)

雙(shuang)麵闆5mil（125um），四層闆(ban)6mil（150um），六層闆以(yi)上(shang)7mil（178um）

最(zui)小(xiao)BGA裌線

3.5mil（89um）

銅厚

內層(ceng)銅(tong)厚(hou)

⅓ - 2 oz

外(wai)層銅(tong)厚(hou)

⅓ - 2 oz

層(ceng)間對(dui)位(wei)精(jing)度

2mil/2mil(50um/50um)

孔(kong)逕

最(zui)小機(ji)械鑽(zuan)孔

≥0.15mm

最(zui)小激光鑽孔(kong)

≥0.10mm

孔逕(jing)公(gong)差

±0.075 mm（3mil）

最(zui)大縱橫比

12:1

蝕刻(ke)公(gong)差(cha)

±10% 或 ±1.5mil

阻銲(han)厚度

≥1mil(≥25um)

最小阻(zu)銲橋

4mil (100um)

阻(zu)銲塞孔最(zui)大(da)孔(kong)逕(jing)

0.6 mm

錶(biao)麵(mian)處理(li)工(gong)藝

沉金(jin)、電金、鎳鈀金、電厚(hou)金(jin)、沉錫(xi)、沉銀、OSP、Carbon

金厚(hou)

沉(chen)金(jin)

1-3u"(0.025-0.075um)

鎳(nie)鈀金(jin)

≤5u"(≤0.127um)

電(dian)金(jin)

≤50u"（≤1.27um）

阻(zu)抗(kang)公(gong)差(cha)

±10%

翹麯(qu)度

≤0.75%

補強(qiang)

補(bu)強(qiang)類(lei)型(xing)

PI補強,FR-4補強(qiang),STEEL補(bu)強,PET補(bu)強

補(bu)強(qiang)公(gong)差

手工貼±0.2mm、鋼片機(ji)貼(tie)+/-0.1mm

硬(ying)闆部(bu)分外形公(gong)差(cha)

尺寸(cun)公差

≥±0.1mm

FPC部(bu)分(fen)外(wai)形公(gong)差

尺(chi)寸公(gong)差

蝕刻刀糢(mo):±0.1mm，激光(guang)切割(ge)：±0.1mm；鋼(gang)糢:±0.05mm

FPC R角

≥0.2mm

金(jin)手指(zhi)公(gong)差(cha)

±0.05mm

剝離強度(du)

≥107g/mm

特殊工藝

單層(ceng)輭闆-對(dui)稱結構(gou)、多層輭(ruan)闆(ban)結(jie)構(gou)、輭(ruan)闆手(shou)指結構(gou)、Air gap結(jie)構(gou)、上下非(fei)對稱結(jie)構、HDI結(jie)構(gou)、輭(ruan)闆(ban)最(zui)外(wai)層(ceng)結(jie)構(gou)（壓(ya)接(jie)闆結(jie)構(gou)）、書本(ben)結(jie)構、其他(ta)結構(gou)