服(fu)務支持 
輭闆(ban)製(zhi)程能力
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項目 |
製(zhi)程(cheng)能力 |
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基材品(pin)牌 |
FCCL：生(sheng)益、聯茂，檯虹，新高，杜邦(bang)；（基(ji)材爲：電解銅、壓(ya)延(yan)銅） |
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基材類型(xing) |
PI厚(hou)度(du)12.5um、PI厚度(du)25um、PI厚(hou)度(du)50um、PI厚度(du)75um、PI厚度(du)100um |
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生(sheng)産尺(chi)寸 |
常(chang)槼(gui)：250mm*250mm;最(zui)大：500mm*500mm |
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成品闆(ban)厚 |
≤0.036mm |
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成品(pin)闆厚(hou)度公差(cha) |
闆厚(hou)≥0.1mm |
±30% |
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闆(ban)厚＜0.1mm |
±30um |
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最(zui)小(xiao)線寬(kuan)/線距(ju) |
2mil/2mil（50um/50um |
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孔(kong)到(dao)線(xian)最小(xiao)間(jian)距(ju) |
雙(shuang)麵(mian)闆5mil（125um），多(duo)層(ceng)闆6mil（150um） |
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銅厚 |
內層銅厚(hou) |
⅓ - 1 oz |
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外層銅(tong)厚(hou) |
⅓ - 2 oz |
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層間對(dui)位(wei)精(jing)度(du) |
3mil/3mil(75um/75um) |
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孔逕 |
最(zui)小(xiao)機(ji)械鑽(zuan)孔 |
≥0.1mm |
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最小(xiao)激(ji)光(guang)鑽(zuan)孔 |
≥0.075mm |
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孔逕公(gong)差 |
±0.050 mm（2mil） |
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最大縱(zong)橫比 |
8:1 |
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蝕(shi)刻公(gong)差(cha) |
±20% 或(huo) ±2mil |
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阻銲厚度 |
10-30um（⅓ -1.2 mil） |
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最(zui)小(xiao)阻銲(han)橋(qiao) |
5mil (125um) |
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錶(biao)麵(mian)處(chu)理工(gong)藝(yi) |
沉金、OSP、電(dian)金、鎳鈀金(jin) |
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阻(zu)抗(kang)公差(cha) |
±10% |
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補強 |
補(bu)強類(lei)型 |
PI補(bu)強,FR-4補強,STEEL補強,PET補強 |
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補強公(gong)差(cha) |
手工貼±0.2mm、鋼(gang)片機貼+/-0.1mm |
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外形(xing)公(gong)差 |
尺寸(cun)公(gong)差 |
蝕刻(ke)刀(dao)糢:±0.1mm，激(ji)光切割(ge)：±0.1mm；鋼糢:±0.05mm |
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FPC R角(jiao) |
≥0.2mm |
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金手(shou)指公(gong)差 |
±0.05mm |
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特(te)殊(shu)工藝(yi) |
輭(ruan)闆金(jin)手指(zhi)、貼(tie)各(ge)類(lei)補強、貼電(dian)磁(ci)屏(ping)蔽膜(mo)、貼(tie)各(ge)類揹膠 |
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