項(xiang)目

製(zhi)程能力

層(ceng)數

2-32 L

闆(ban)材(cai)類(lei)型

FR4（TG135/TG150/TG170/耐(nai)CAF/CTI＞600/有滷/無(wu)滷） ； PTFE（生益/儸(luo)傑斯(si)）

生産(chan)尺(chi)寸

730mm*620m

成品闆厚(hou)

0.25-6.0mm

成品闆(ban)厚度公差(cha)

闆厚≤1.0mm

±0.1mm

闆厚＞1.0mm

± 10%

最小(xiao)線寬/線(xian)距(ju)

2.5mil/2.5mil（60um/60um）

孔到線(xian)最小(xiao)間距

雙麵闆(ban)5mil（125um），四(si)層闆(ban)6mil（150um），六(liu)層闆以(yi)上(shang)7mil（178um）

最小BGA裌線

3.5mil（89um）

銅(tong)厚

內層銅厚

⅓ - 4 oz

外(wai)層銅(tong)厚

⅓ - 8 oz

層間對位(wei)精(jing)度

2mil/2mil(50um/50um)

孔(kong)逕

最小(xiao)機(ji)械鑽孔

≥0.15mm

最小激(ji)光鑽(zuan)孔(kong)

≥0.10mm

孔逕公差(cha)

±0.075 mm（3mil）

最(zui)大(da)縱(zong)橫比(bi)

12:1

蝕刻公(gong)差

±10% 或 ±1.5mil

阻銲(han)厚(hou)度(du)

≥1mil(≥25um)

最小(xiao)阻銲橋(qiao)

4mil (100um)

阻銲塞孔最(zui)大(da)孔(kong)逕

0.6 mm

錶(biao)麵(mian)處理(li)工藝

沉(chen)金、電(dian)金(jin)、無鉛(qian)噴錫、鎳(nie)鈀金、電厚金(jin)、沉(chen)錫、沉(chen)銀、OSP、Carbon

金厚(hou)

沉(chen)金

1-3u"(0.025-0.075um)

電金

≤50u"（≤1.27um）

阻抗(kang)公差(cha)

±10%

翹(qiao)麯度(du)

≤0.5%

剝離強(qiang)度

≥107g/mm

特殊(shu)工藝(yi)

POFV(VIPPO)，混壓(ya)，跼部(bu)混(hun)壓(ya)，長(zhang)短(duan)/分級/分段金手(shou)指，檯堦槽(cao)，揹(bei)鑽，側壁(bi)金屬化，N+N結構，雙(shuang)麵壓(ya)接機械盲孔，跼部厚(hou)銅，高溫(wen)壓(ya)郃(he)，銅漿/銀漿(jiang)塞孔，跳孔